Su Fei, arquitecta de chips de Intel, regresa a China y se une a Tsinghua
Pekín – La ingeniera Su Fei, reconocida por su trayectoria como arquitecta de chips en Intel, ha confirmado su incorporación a la Universidad de Tsinghua, una de las instituciones académicas más prestigiosas de China.
Su Fei encabezará proyectos de investigación en semiconductores de nueva generación, un área considerada prioritaria en el marco de la competencia tecnológica global y de los esfuerzos de Pekín por reducir la dependencia de chips extranjeros.
Una universidad en ascenso en Asia
El anuncio coincide con el ascenso de Tsinghua en el ranking QS Asia University Rankings 2025, donde alcanzó el segundo lugar, solo detrás de la Universidad Nacional de Singapur.
De las diez mejores universidades de Asia, siete son chinas, consolidando el papel de China como potencia educativa y de investigación. Tsinghua, en particular, subió dos posiciones respecto al año anterior, pasando del cuarto al segundo lugar, y se ha consolidado como líder en ingeniería, ciencias y tecnología aplicada.
Importancia estratégica
La llegada de perfiles como Su Fei representa un refuerzo clave para la capacidad nacional de innovación. Según estimaciones de la industria, China concentra ya más del 30 % de las publicaciones científicas en microelectrónica, aunque aún depende en gran medida de proveedores externos para componentes de alto nivel.
Un mensaje al talento global
El regreso de Su Fei no solo fortalece la investigación en Tsinghua, sino que también envía un mensaje de confianza a otros profesionales chinos en el exterior. Su incorporación a una universidad en pleno ascenso confirma el papel de Tsinghua como plataforma de atracción de talento global.
En los últimos años, la institución ha ampliado sus programas de investigación en colaboración con la industria y se ha posicionado como un referente en innovación tecnológica.